Download or read book Conception, modélisation et caractérisation d'un micro-capteur résonant de pression en silicium written by Hua Chen and published by . This book was released on 2003 with total page 202 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: L'objectif poursuivi dans cette thèse, est la conception, modélisation et caractérisation de nouveaux capteurs de forte pression. Différentes géométries du résonateur ont été analysées afin de comparer leurs sensibilités. Les influences de la température sont étudiées et une méthode de compensation est proposée. Des résultats expérimentaux sur des prototypes en fonction de la pression et de la température ont validé la théorie avec bons accords. La thèse est ensuite orientée ver deux types de capteur résonant: électrostatique et optique. Dans le cas de l'activation/détection électrostatique, différents modèles électromécaniques sont étudiés et comparés. Les hystérésis dues aux non-linéarités du résonateur sont quantifiées. Un modèle comportemental numérique du système électromécanique sous MATLAB/Simulink a été réalisé. De même, le principe de l'électronique associée est abordé et un modèle équivalent électrique du résonateur est extrait afin d'analyser les influences des différents éléments parasites. Les théories et les simulations sont validées avec les résultats expérimentaux. Dans le cas de capteur optique, le modèle analytique de l'activation photo-thermique a été introduit avec une étude de l'influence de la puissance optique. Des résultats de simulations par éléments finis et les tests optiques effectués ont validé les modèles théoriques. La dernière partie approfondit l'étude en s'intéressant à l'environnement du capteur. La première étude a concerné le calcul du facteur de qualité du résonateur vis à vis de la pression de l'air entourant le résonateur. Cette étude a été validée par des mesures. La deuxième étude a consisté à déterminer la résolution absolue du capteur en fonction des sources de bruit présentes dans l'oscillateur. La dernière étude concerne le packaging du capteur. La géométrie du packaging mécanique et le matériau de la pièce de support ont été examiné afin de minimiser les contraintes thermiques.